Vakansi.Co Beyond Tourism News
Related Articles
MediaTek hari ini merilis system-on-chip (SOC) Dimensity 1050, sebuah cipset 5G mmWave pertama yang akan mendukung ponsel pintar 5G generasi berikutnya dengan konektivitas mulus, tampilan, gaming, dan efisiensi energi. Melalui konektivitas ganda menggunakan mmWave dan sub-6GHz, Dimensity 1050 akan memberikan kecepatan dan kapasitas yang diperlukan untuk pengalaman luar biasa pengguna ponsel cerdas meski mereka tinggal di area padat penduduk.
Dimensity 1050 mengombinasikan mmWave 5G dan sub-6GHz agar mempermudah migrasi antar pita jaringan, juga dibangun dengan proses produksi TSMC 6nm yang sangat efisien didukung CPU octa-core. Mendukung agregasi operator 3CC pada spektrum sub-6 (FR1) dan agregasi operator 4CC pada spektrum mmWave (FR2), Dimensity 1050 akan memberikan kemampuan lebih luas pada ponsel pintar dibandingkan dukungan agregasi LTE + mmWave. SoC ini mengintegrasikan dua CPU Arm Cortex-A78 premium dengan kecepatan 2.5GHz dan mesin grafis termutakhir, Arm Mali-G610.
CH Chen, Deputy General Manager of Wireless Communications Business Unit at MediaTek, mengatakan, dimensity 1050, dan perpaduan antara teknologi sub-6Ghz dan mmWave, akan menyediakan pengalaman 5G end-to-end, konektivitas tanpa jeda dan efisiensi daya yang super baik guna memenuhi tuntutan pengguna sehari-hari.
“Dengan koneksi yang lebih cepat, lebih andal, dan teknologi kamera canggih, cip ini menyediakan fitur canggih sehingga bakal memberikan pembeda tersendiri untuk lini produk ponsel cerdas,” ujar Chen, seperti dalam keterangan tertulis yang diterima vakansi.
Selain mengoptimalkan dukungan 5G, Dimensity 1050 juga menghadirkan dukungan optimal untuk Wi-Fi bersamaan dengan teknologi gaming HyperEngine 5.0 MediaTek yang mampu memastikan koneksi berlatensi rendah melalui tiga pita baru, yaitu 2.4GHz, 5GHz and 6GHz. Inilah yang akan memperpanjang waktu dan kinerja game. Sebagai tambahan, adanya penyimpanan kelas tinggi UFS 3.1 dan memori LPDDR5 juga memastikan aliran data yang begitu cepat guna mengakselerasi aplikasi, unggahan media sosial, dan frame per speed (FPS) yang lebih cepat pada game.
Fitur-fitur tambahan Dimensity 1050, meliputi:
Dukungan untuk True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) dan Dual VoNR.
Layar Full HD+ 144Hz yang super cepat, warna yang tajam dan cerah dengan MiraVision 760 MediaTek.
Mesin pengambilan video Dual HDR memberikan pengguna untuk streaming secara bersamaan dengan kamera depan dan belakang.
Pengurangan noise yang begitu baik untuk foto bercahaya rendah dan dukungan APU 550 MediaTek mampu meningkatkan performa kamera AI.
Dukungan Wi-Fi 6E untuk efisiensi daya yang luar biasa dan antena 2×2 MIMO yang menyediakan koneksi lebih cepat dan lebih andal.
Tak hanya itu, MediaTek juga mengumumkan dua cipset tambahan yang memperluas keluarga cipset ponsel pintar 5G dan gaming:
Dimensity 930 memungkinkan ponsel pintar 5G mengunduh data lebih cepat dan tetap terkoneksi di mana pun dengan 2CC-CA, termasuk mixed duplex FDD+TDD untuk kecepatan yang lebih tinggi dan jangkauan lebih luas. Dirancang guna menangkap detail, cipset ini dilengkapi pemutaran video MiraVision HDR dan tampilan Full HD+ 120Hz dan video HDR10+ video. Selain itu, peningkatan game HyperEngine 3.0 Lite membawa manajemen multi-network guna memastikan latensi rendah sehingga pengalaman pengguna lebih lancar dan masa pakai baterainya lebih maksimal.
Helio G99 mendukung pengalaman mobile gaming yang menakjubkan pada jaringan 4G/LTE tingkat throughput (jumlah bandwidth aktual saat transmisi) yang lebih tinggi dan efisiensi daya yang lebih baik ketimbang menggunakan Helio G96. SoC ini akan tersedia untuk pelanggan pada kuartal kedua pada tahun 2022.
Ponsel pintar yang akan ditenagai Dimensity 930 juga akan tersedia di pasar selama kuartal kedua tahun 2022. Selain itu, ponsel pintar yang menggunakan Dimensity 1050 dan Helio G99 bakal hadir di pasaran pada kuartal ketiga tahun 2022.
