hitcounter
Tuesday , March 18 2025

Lenovo Hadir dengan Inovasi AI Canggih di MWC 2025: ThinkPad™ dan ThinkBook™ Meningkatkan Produktivitas Bisnis Hybrid

Barcelona, Vakansi – Lenovo kembali mengukuhkan posisinya sebagai pionir dalam komputasi bisnis berbasis AI di Mobile World Congress (MWC) 2025. Dengan memperkenalkan portofolio terbaru perangkat ThinkPad™ dan ThinkBook™, perusahaan teknologi global ini membawa inovasi revolusioner dalam dunia kerja hybrid. Perangkat-perangkat ini didesain untuk memaksimalkan produktivitas, personalisasi, dan proteksi keamanan, serta diintegrasikan dengan komputasi berbasis AI dan solusi keamanan profesional seperti ThinkShield™.

Salah satu sorotan utama di MWC 2025 adalah ThinkBook “Codename Flip” AI PC Concept, perangkat dengan layar OLED 18,1 inci yang dapat dilipat keluar. Desain unik ini memungkinkan pengguna beralih antara lima mode berbeda, termasuk mode vertikal untuk meninjau dokumen, mode berbagi untuk kolaborasi dua layar, dan mode tablet untuk pekerjaan kreatif. Ditenagai oleh prosesor Intel® Core™ Ultra 7 dan RAM 32GB LPDDR5X, perangkat ini mengusung kecerdasan buatan yang meningkatkan multitasking dan produktivitas, dengan opsi konektivitas Thunderbolt™ 4 dan keamanan kelas bisnis.

Lenovo juga menghadirkan berbagai perangkat ThinkPad™ dan ThinkBook™ yang sudah dilengkapi dengan akselerasi AI canggih. ThinkPad X13 Gen 6, ThinkPad T14s 2-in-1, dan ThinkBook 16p Gen 6 merupakan beberapa model yang menawarkan kemampuan AI untuk meningkatkan efisiensi kerja, keamanan kelas enterprise, dan fleksibilitas dalam bekerja dari mana saja. ThinkPad T14s 2-in-1, misalnya, memberikan kemudahan transisi antara mode laptop, tenda, dan tablet, ideal untuk pekerja profesional yang membutuhkan alat yang dapat beradaptasi dengan berbagai situasi.

Lenovo juga memperkenalkan konsep inovatif dalam komputasi modular melalui ekosistem Magic Bay. Aksesori seperti Magic Bay Dual Display dan Magic Bay Tiko memungkinkan pengguna untuk mengoptimalkan ruang kerja mereka dengan berbagai perangkat tambahan yang dapat dipasang secara mudah. Konsep ThinkBook 3D Laptop dan Lenovo AI Ring membuka dimensi baru dalam interaksi komputasi, menawarkan pengalaman 3D imersif tanpa memerlukan kacamata khusus dan kontrol berbasis gestur yang intuitif.

Tidak hanya fokus pada inovasi perangkat keras, Lenovo juga meluncurkan solusi keamanan terbaru seperti ThinkShield™ Firmware Assurance, yang melindungi integritas sistem dengan verifikasi keamanan saat booting. Solusi Lenovo Device Orchestration (LDO) membantu perusahaan untuk mengelola dan mengoptimalkan perangkat dengan lebih efisien, sementara Lenovo IT Assist memperkenalkan asisten AI berbasis cloud yang mempermudah pemantauan dan pengelolaan perangkat secara real-time.

Dengan semakin berkembangnya AI, Lenovo menghadirkan solusi yang lebih pintar dan terhubung untuk dunia kerja yang semakin dinamis. Lenovo AI Now, yang pertama kali diluncurkan pada November 2024, memberikan asisten AI personal yang dapat membantu mengelola jadwal, melakukan otomatisasi tugas, dan mempercepat proses pengambilan keputusan. Di MWC 2025, Lenovo memperlihatkan bagaimana perangkat-perangkat terintegrasi ini dapat membantu profesional untuk bekerja lebih cerdas dan efisien.

About Pasha

Check Also

Xiaomi 15 Series Resmi Meluncur: Puncak Teknologi Fotografi dalam Genggaman Anda

Jakarta, Vakansi – Xiaomi kembali mengukuhkan posisinya sebagai pemimpin dalam industri smartphone dengan meluncurkan seri …

Leave a Reply