Vakansi.Co Beyond Tourism News
Related Articles
MediaTek dan AMD mengumumkan kolaborasi untuk bersama membangun solusi Wi-Fi® yang terdepan di industri, dimulai dengan modul Wi-Fi 6E Seri AMD RZ600 yang berisi chipset Filogic 330P baru dari Mediatek. Chipset Filogic 330P akan memberi daya pada laptop dan PC desktop seri prosesor AMD Ryzen generasi berikutnya di tahun 2022 dan seterusnya, yang menghadirkan kecepatan Wi-Fi yang lebih cepat dengan latensi rendah dan gangguan yang lebih sedikit dari sinyal lain.
Untuk mengoptimalkan modul Wi-Fi 6E seri AMD RZ600 dengan fokus pada pengalaman konektivitas tanpa batas bagi pelanggan, AMD dan MediaTek mengembangkan dan menyertifikasi antarmuka PCIe® dan USB untuk kondisi sleep states (standby) modern dan manajemen daya, ini merupakan elemen penting dari pengalaman pelanggan modern.
Lebih jauh, proses pengoptimalan, seperti pengujian tekanan (stress testing, bentuk pengujian menyeluruh untuk menentukan stabilitas sistem) dan memastikan standar kompatibilitas, pada akhirnya mampu mengurangi waktu pengembangan (development time) untuk pelanggan OEM.
Menurut Alan Hsu, Corporate Vice President dan General Manager, Intelligent Connectivity Business Unit MediaTek, mediaTek sudah menjadi pemimpin Wi-Fi di sejumlah segmen berbeda, seperti SmartTV, router, dan asisten suara. Chipset Filogic 330P terbaru ini makin memperluas jejak kami ke pasar PC.
“Dengan tingkat kecepatan produksi (throughput) tinggi dan chipset berdaya sangat rendah yang mendukung laptop AMD generasi berikutnya ini, konsumen bisa menikmati konektivitas tanpa batas dan masa pakai baterai lebih lama saat mereka bermain game, streaming, dan obrolan video,” papar Alan, seperti dalam keterangan tertulis yang diterima vakansi
Saeid Moshkelani, Senior Vice President dan General Manager, Client Business Unit AMD, menambahkan, konektivitas nirkabel yang cepat dan andal sangat krusial, terutama karena kecepatan, bandwidth, dan tuntutan kinerja konsumen bertambah seiring meningkatnya panggilan video, streaming, dan gaming.
“Kami percaya bahwa menggambungkan prosesor AMD Ryzen yang kuat dengan teknologi konektivitas terdepan dari MediaTek akan memberikan pengalaman komputasi yang luar biasa,” ujarnya
Filogic 330P mendukung standar konektivitas terbaru 2×2 Wi-Fi 6 (2,4/5GHz) dan 6E (pita 6GHz hingga 7,125GHz) bersama dengan Bluetooth® 5.2 (BT/BLE). Chipset dengan kecepatan produksi tinggi sangat cepat dengan dukungan konektivitas hingga 2,4Gbps, termasuk dukungan untuk spekturm 6GHz baru pada bandwidth saluran 160MHz. Chipset ini juga mengintegrasikan teknologi power amplifier (PA) dan low noise amplifier (LNA) dari MediaTek untuk membantu mengoptimalkan konsumsi daya dan memperkecil bentuk desain yang memungkinkan chipset Filogic 330P disematkan di laptop dari semua ukuran.
Modul Wi-Fi 6E Seri AMD RZ600 memperluas kemampuan Wi-Fi AMD, menghadirkan solusi konektivitas yang sangat baik bagi OEM dan pengguna akhir, baik mereka sedang bermain game interaktif terbaru, bekerja secara jarak jauh, atau menyelesaikan proyek besar.
