Vakansi.Co Beyond Tourism News
Related Articles
MediaTek mengumumkan chipset 5G baru, Dimensity 900, teknologi terbaru tambahan untuk keluarga Dimensity 5G. Chipset Dimensity 900, yang dibangun di atas nodemanufaktur berperforma tinggi 6nm, mendukung konektivitas Wi-Fi 6, layar FHD+ 120Hz yang teramat sangat cepat, dan kamera utama 108MP untuk pengalaman menyeluruh yang luar biasa.
Menurut Dr. JC Hsu, Corporate VP and GM of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit, Dimensity 900 menghadirkan rangkaian konektivitas, tampilan, dan peningkatan visual 4K HDR ke dalam smartphone5G tingkat tinggi dan memberikan fleksibilitas desain yang luar biasa kepada para produsen untuk portofolio 5G mereka.
”Dukungan chipset untuk 5G dan Wi-Fi 6 memastikan para pengguna mendapatkan hasil maksimal dari perangkat gadgetmereka dengan konektivitas super cepat dan andal,” kata JC Hsu, seperti dalam keterangan tertulis yang diterima vakansi.
Chipset Dimensity 900 terintegrasi dengan modem sub-6GHz New Radio (NR) 5G baru dengan agregasi operator serta dukungan untuk bandwidthhingga 120MHz. Chipset ini dilengkapi dengan central processing unit(CPU) octa-coreyang terdiri dari dua prosesor yaitu Arm Cortex-A78 dengan kecepatan clockhingga 2.4GHz dan enam core Arm Cortex-A55 yang beroperasi hingga 2GHz. Dimensity 900 mendukung memori LPDDR5 dan storageUFS 3.1 andalan, dan dapat beradaptasi dengan kecepatan refreshlayar 120Hz, yang menghadirkan peningkatan performa yang luar biasa dan pengalaman yang lancar ke perangkat mobile 5G.
Chipset ini juga mengintegrasikan unit pemrosesan grafis (graphics processing unit/GPU) Arm Mali-G68 MC4, bersama dengan unit pemrosesan kecerdasan buatan (artificial intelligence processing unit/APU) independen yang memberikan efisiensi daya optimal untuk masa pakai baterai yang lebih lama. Unit pemrosesan AI generasi ke-3 dari MediaTek ini sangat hemat daya untuk mendukung berbagai aplikasi AI dan resolusi definisi tinggi 4K (high-definition resolution/HDR).
Seri Dimensity 5Gdari MediaTek menghadirkan kombinasi konektivitas, multimedia, AI dan inovasi pencitraan yang tak tertandingi pada ponsel pintar yang memperkuat perangkat premium dan andalan dengan keluarga Dimensity 1000, 1100 dan 1200, serta berbagai rangkaian perangkat dengan keluarga Dimensity 700, 800 dan 900 untuk pasar global yang lebih luas.
Seri Dimensity mendukung setiap generasi konektivitas dari 2G hingga 5G, serta fitur konektivitas terbaru termasuk arsitektur standalone(SA) dan non-standalone(NSA) 5G, dua agregasi pembawa (2CC) 5G lintas frekuensi divisi duplex(FDD), waktu divisi duplex(TDD), berbagi spektrum dinamis (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) dan Voice over New Radio (VoNR).
MediaTek Dimensity 900 baru ini akan memberi daya pada perangkat ponsel pintar yang akan diluncurkan di pasar global pada Q2 2021.
